Установка лазерной резки полупроводниковых пластин РТ-350

Станки для обработки любых материалов путем удаления материала, работающие с использованием процессов лазерного излучения

Предназначена для бесшовного разделения пластин полупроводниковых материалов на чипы методом лазерного управляемого термораскалывания (ЛУТ).
Метод ЛУТ позволяет разделять полупроводниковые пластины на чипы с высокой производительностью при нулевой ширине реза без выброса паров и частиц материала.
К преимуществам указанного метода резки в первую очередь следует отнести:
• высокая скорость резки;
• высокая точность при размерной резке;
• наиболее низкая энергоемкость процесса лазерного
• управляемого термораскалывания по сравнению   с другими известными способами резки;
• высокая  чистота   процесса,   основанная на безотходности процесса разделения;
• нулевая ширина реза;
• повышение в два раза механической прочности получаемых изделий по сравнению с другими традиционными способами резки;
• возможность полной автоматизации процесса размерной резки.